Molybd?n-Kupfer Hochleistungs-Composites werden aus sorgf?ltig kontrollierten por?sen Molybd?n hergestellt, die Vakuum infiltriert mit geschmolzenem Kupfer ist. Dies führt zu einer MoCu-Composite, die hohe Leitf?higkeit und eine übereinstimmende niedriger W?rmeausdehnung für Kühlk?rper hat.
Kupfer Molybd?n-Composites zu ausgiebig in thermal Montageplatten, Geh?use, Flansche und Rahmen für High-Power elektronische Ger?te verwendet werden. Die thermischen Vorteile von Kupfer mit der sehr niedrige Ausdehnung Molybd?n hat Kupfer Molybd?n Eigenschaften ?hnlich Silikon Siliziumkarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid. Die W?rmeleitf?higkeit und niedrige Ausdehnung auch machen Molybd?n Kupfer Legierung eine ausgezeichnete Wahl auch für extrem dichten Schaltungen.
Es ist eine Kombination aus Molybd?n und Kupfer. Durch Kontrolle des Inhalts von Molybd?n, k?nnen wir entwerfen, der Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE), passt der Materialien, wie zum Beispiel Keramik (Al2O3, BeO), Halbleiter (Si), Kovar, etc..
Vorteile: Hohe thermische Leitf?higkeit, hervorragend hermetischer, ausgezeichnete Gr??e Kontrolle, Oberfl?chenqualit?t und Ebenheit, Halbzeuge oder fertig (Ni/Au plattiert)-Produkte verfügbar
Ingredients Name |
CAS Number |
% Weight |
Molybdenum | 7439-98-7 | 50-85 |
Copper | 7440-50-8 | 15-50 |
?
Composition |
Mo 85% |
Mo 70% |
Mo 50% |
Density (g/cm3) |
10.0 | 9.6 | 9.5 |
Coefficient of Thermal Expansion (10-6/K) |
6.3 | 7.5 | 9.8 |
Thermal Conductivity (W/mK) |
160 | 190 | 245 |
Specific Heat Capacity (J/kgK) |
275 | 300 | 320 |
Young’s Modulus (Gpa) |
275 | 220 | 170 |
Specific Electrical Resistance (uΩm) |
0.044 | 0.035 | 0.027 |
Vickers Hardness (HV10) |
235 | 175 | 145 |
Kupfer Wolfram-Kühlk?rper
Kupfer-Molybd?n-Kühlk?rper
Eigenschaft Datenblatt Molybd?n-Kupfer-Kühlk?rper (PDF)
Eigenschaft Datenblatt Kupfer Wolfram-Kühlk?rper (PDF)