Kupfer Molybd?n-Composites zu ausgiebig in thermal Montageplatten, Geh?use, Flansche und Rahmen für High-Power elektronische Ger?te verwendet werden. Die thermischen Vorteile von Kupfer mit der sehr niedrige Ausdehnung Molybd?n hat Kupfer Molybd?n Eigenschaften ?hnlich Silikon Siliziumkarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid. Die W?rmeleitf?higkeit und niedrige Ausdehnung auch machen Molybd?n Kupfer Legierung eine ausgezeichnete Wahl auch für extrem dichten Schaltungen.