Dissipateurs thermiques de Cu-Mo70Cu-Cu

Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) est un composite sandwich comme Cu/Mo/Cu comprenant une couche de base en alliage Mo70-Cu et deux couches vêtus de cuivre. Le rapport de l'épaisseur à Cu:Mo-Cu:Cu est 1:4:1. Il a CTE différent direction de x et Y, conductivité thermique plus élevée que celle de W (Mo)-Cu, Cu/Mo/Cu et plus bon marché. Tous les types de feuilles de Cu/Mo70Cu/Cu peuvent être apposés en composantes.

Les caractéristiques de Cu/Mo70Cu/Cu

• Grande taille fiches disponibles (longueur jusqu'à 400 mm, largeur jusqu'à 200 mm)
• Plus facilement pour être estampillé en composantes que MCC
• Interface très forte qui peut résister à plusieurs reprises à 850 ° C un choc thermique de la liaison
• Une plus grande conductivité thermique et moindre co?t
• Aucun magnétisme

Les informations de Cu/Mo70Cu/Cu

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