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Dissipateurs thermiques de molybdène cuivre
Dissipateurs thermiques de molybdène cuivre
Composites de molybdène cuivre à être largement utilisé dans les plaques de montage thermique, les transporteurs de puce, brides et cadres pour des dispositifs électroniques haute puissance. Avec les avantages thermiques de cuivre avec des caractéristiques très faible expansion du molybdène, molybdène cuivre a des propriétés similaires à celles de carbure de silicium, de l'oxyde d'aluminium et oxyde de béryllium. La conductivité thermique et l'expansion faible aussi faire du molybdène cuivre allié un excellent choix même pour les circuits extrêmement denses.
Composition: Mo 50 %, Cu 50 %
Densité : 9,4 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 9,8
Conductivité thermique (W/mK): 245
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 320
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Densité : 9,4 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 9,8
Conductivité thermique (W/mK): 245
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 320
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Composition: Mo 60 %, Cu 40 %
Densité : 9,5 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 8,7
Conductivité thermique (W/mK): 215
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 310
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Densité : 9,5 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 8,7
Conductivité thermique (W/mK): 215
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 310
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Composition: Mo 70 %, Cu 30 %
Densité : 9,6 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 7,5
Conductivité thermique (W/mK): 190
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 300
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Densité : 9,6 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 7,5
Conductivité thermique (W/mK): 190
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 300
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Composition: Mo 85 %, Cu 15 %
Densité : 10.0 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 6.3
Conductivité thermique (W/mK): 160
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 275
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Densité : 10.0 g/cm3.
Coefficient de dilatation thermique (10-6/K): 6.3
Conductivité thermique (W/mK): 160
Capacité de chaleur spécifique (J/kgK): 275
Longueur: 5 mm-300 mm, largeur: 5 mm-300 mm, épaisseur : 0,1 mm-5.0 mm
Cu/Mo/Cu (MCC) est un composite de sandwich, y compris une couche de base de molybdène et de deux couches vêtus de cuivre. Il a CTE adaptable, haute conductivité thermique et à haute résistance. Tous les types de feuilles de Cu/Mo/Cu peuvent être apposés en composantes.
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) est un composite sandwich comme Cu/Mo/Cu comprenant une couche de base en alliage Mo70-Cu et deux couches vêtus de cuivre. Le rapport de l'épaisseur à Cu:Mo-Cu:Cu est 1:4:1. Il a CTE différent direction de x et Y, conductivité thermique plus élevée que celle de W (Mo)-Cu, Cu/Mo/Cu et plus bon marché. Tous les types de feuilles de Cu/Mo70Cu/Cu peuvent être apposés en composantes.