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Molybdän Kupfer-Kühlkörper

Molybdän Kupfer-Kühlkörper

Kupfer Molybd?n-Composites zu ausgiebig in thermal Montageplatten, Geh?use, Flansche und Rahmen für High-Power elektronische Ger?te verwendet werden. Die thermischen Vorteile von Kupfer mit der sehr niedrige Ausdehnung Molybd?n hat Kupfer Molybd?n Eigenschaften ?hnlich Silikon Siliziumkarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid. Die W?rmeleitf?higkeit und niedrige Ausdehnung auch machen Molybd?n Kupfer Legierung eine ausgezeichnete Wahl auch für extrem dichten Schaltungen.

Mo50Cu50 Kühlkörper
Zusammensetzung: Mo 50 %, Cu 50 %
Dichte: 9.4 g/cm3
Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/K): 9,8
Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 245
Spezifische Wärmekapazität (J/KgK): 320
Länge: 5 mm-300 mm, Breite: 5 mm-300 mm, Dicke: 0,1 mm-5.0 mm
Mo60Cu40 Kühlkörper
Zusammensetzung: Mo 60 %, Cu 40 %
Dichte: 9,5 g/cm3
Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/K): 8,7
Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 215
Spezifische Wärmekapazität (J/KgK): 310
Länge: 5 mm-300 mm, Breite: 5 mm-300 mm, Dicke: 0,1 mm-5.0 mm
Mo70Cu30 Kühlkörper
Zusammensetzung: Mo 70 %, Cu 30 %
Dichte: 9,6 g/cm3
Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/K): 7,5
Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 190
Spezifische Wärmekapazität (J/KgK): 300
Länge: 5 mm-300 mm, Breite: 5 mm-300 mm, Dicke: 0,1 mm-5.0 mm
Mo85Cu15 Kühlkörper
Zusammensetzung: Mo 85 %, Cu 15 %
Dichte: 10,0 g/cm3
Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/K): 6.3
Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 160
Spezifische Wärmekapazität (J/KgK): 275
Länge: 5 mm-300 mm, Breite: 5 mm-300 mm, Dicke: 0,1 mm-5.0 mm
Cu-Mo-Cu-Kühlkörper
Cu/Mo/Cu (CMC) ist ein Sandwich-Verbund, einschließlich einen Molybdän-Mittelschicht und zwei Kupfer plattierte Schichten. Es hat Ideen CTE, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Festigkeit. Alle Arten von Cu/Mo/Cu Blättern können in Komponenten abgestempelt werden.
Cu-Mo70Cu-Cu-Kühlkörper
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) ist ein Sandwich-Verbund wie Cu/Mo/Cu einschließlich eines Mo70-Cu-Kern-Legierungsschicht und zwei Kupfer plattierte Schichten. Das Verhältnis von der Dicke in Cu:Mo-Cu:Cu ist 1:4:1. Es hat verschiedene CTE in X- und Y-Richtung, höhere thermische Leitfähigkeit als W (Mo)-Cu, Cu/Mo/Cu und mehr billig. Alle Arten von Cu/Mo70Cu/Cu Blättern können in Komponenten abgestempelt werden.
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