Position:Home>>Молибденовый медный теплоотводы
Email:ebiz@ctia.com.cn
Related Links
Молибденовый медный теплоотводы
Молибденовый медный теплоотводы
Молибденовый медный композиты для широко используется в тепловой Установочные плиты, чип перевозчиков, фланцы и кадры для мощных электронных устройств. С тепловой преимуществами меди с очень низким расширение характеристик молибдена молибденовый медный имеет свойства аналогичны силиконовый карбид, оксид алюминия и оксида бериллия. Теплопроводность и низкой расширения также сделать молибдена медного сплава прекрасным выбором даже для очень плотной цепей.
Состав: Mo 50%, Cu 50%
Плотность: 9,4 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 9,8
Теплопроводность (Вт/МК): 245
Удельная теплоемкость (J/kgK): 320
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Плотность: 9,4 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 9,8
Теплопроводность (Вт/МК): 245
Удельная теплоемкость (J/kgK): 320
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Состав: Пн 60%, Cu 40%
Плотность: 9,5 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 8.7
Теплопроводность (Вт/МК): 215
Удельная теплоемкость (J/kgK): 310
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Плотность: 9,5 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 8.7
Теплопроводность (Вт/МК): 215
Удельная теплоемкость (J/kgK): 310
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Состав: МО 70%, Cu 30%
Плотность: 9,6 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 7.5
Теплопроводность (Вт/МК): 190
Удельная теплоемкость (J/kgK): 300
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Плотность: 9,6 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 7.5
Теплопроводность (Вт/МК): 190
Удельная теплоемкость (J/kgK): 300
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Состав: Mo 85%, Cu 15%
Плотность: 10.0 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 6.3
Теплопроводность (Вт/МК): 160
Удельная теплоемкость (J/kgK): 275
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Плотность: 10.0 г/см3
Коэффициент термического расширения (10-6/K): 6.3
Теплопроводность (Вт/МК): 160
Удельная теплоемкость (J/kgK): 275
Длина: 5 мм-300 мм, ширина: 5 мм-300 мм, толщина: 0,1 мм-5.0 мм
Cu/Mo/Cu (КМЦ) является сэндвич Композит, включая основной слой молибдена и два медных одетой слои. Она имеет ориентации КТОС, высокая теплопроводность и высокая прочность. Все виды Cu/Mo/Cu листов может быть штамп на компоненты.
Cu/Mo70Cu/Cu (КПК) является совокупность сэндвич как Cu/Mo/Cu, включая Mo70-Cu сплавов основной слой и два медных одетой слои. Соотношение толщины в Cu:Mo-Cu:Cu-1: 4: 1. Она имеет различные ОТВ в направлении x и Y, более высокой теплопроводности чем W (Mo)-Cu, Mo/Cu/Cu и более дешевые. Все виды Cu/Mo70Cu/Cu листов может быть штамп на компоненты.