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Disipadores térmicos de molibdeno cobre

Disipadores térmicos de molibdeno cobre

Compuestos de cobre molibdeno para ser utilizada en placas de montaje térmica, portadores de chip, bridas y marcos para dispositivos electrónicos de alta potencia. Con las ventajas térmicas de cobre con las características de muy baja expansión de molibdeno, cobre molibdeno tiene propiedades similares a las de óxido de aluminio y carburo de oxido de berilio. La conductividad térmica y baja expansión también hacen molibdeno una excelente opción incluso para circuitos extremadamente densos de aleación de cobre.

Receptores de calor Mo50Cu50
Composición: Mo 50%, el CAC 50%
Densidad: 9,4 g/cm3
Coeficiente de dilatación térmica (10-6/K): 9,8
Conductividad térmica (W/mK): 245
Capacidad calorífica (J/kgK): 320
Longitud: 5 mm-300 mm, ancho: 5 mm-300 mm, espesor: 0,1 mm-5.0 mm
Receptores de calor Mo60Cu40
Composición: Mo 60%, el CAC 40%
Densidad: 9.5 g/cm3
Coeficiente de dilatación térmica (10-6/K): 8,7
Conductividad térmica (W/mK): 215
Capacidad calorífica (J/kgK): 310
Longitud: 5 mm-300 mm, ancho: 5 mm-300 mm, espesor: 0,1 mm-5.0 mm
Receptores de calor Mo70Cu30
Composición: Mo 70%, el CAC 30%
Densidad: 9,6 g/cm3
Coeficiente de dilatación térmica (10-6/K): 7.5
Conductividad térmica (W/mK): 190
Capacidad calorífica (J/kgK): 300
Longitud: 5 mm-300 mm, ancho: 5 mm-300 mm, espesor: 0,1 mm-5.0 mm
Receptores de calor Mo85Cu15
Composición: Mo 85%, 15% Cu
Densidad: 10.0 g/cm3
Coeficiente de dilatación térmica (10-6/K): 6.3
Conductividad térmica (W/mK): 160
Capacidad calorífica (J/kgK): 275
Longitud: 5 mm-300 mm, ancho: 5 mm-300 mm, espesor: 0,1 mm-5.0 mm
Disipadores térmicos de Cu-Mo-Cu
Cu/Mo/Cu (CMC) es un compuesto de sándwich incluyendo una capa de núcleo de molibdeno y dos capas vestidas de cobre. Cuenta CTE adaptable, elevada conductividad térmica y alta resistencia. Todos los tipos de hojas de Cu/Mo/Cu pueden ser estampados en componentes.
Disipadores térmicos de Cu-Mo70Cu-Cu
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) es un compuesto de sándwich como Cu/Mo/Cu, incluyendo una capa de núcleo de aleación de Cu Mo70 y dos capas vestidas de cobre. La relación entre el espesor en Cu:Mo-Cu:Cu es 1:4:1. Tiene diferente CTE en dirección x e Y, la conductividad térmica mayor que la de W (Mo)-Cu, Cu, Mo/Cu y más baratos. Todos los tipos de hojas de Cu/Mo70Cu/Cu pueden ser estampados en componentes.
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