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Molibdeno rame dissipatori di calore

Molibdeno rame dissipatori di calore

Compositi di molibdeno rame ad essere ampiamente utilizzato in piastre di montaggio termica, vettori di chip, flange e cornici per dispositivi elettronici ad alta potenza. Con i vantaggi termici di rame con le caratteristiche di espansione molto basso di molibdeno, molibdeno rame ha proprietà simili a quelle di carburo, ossido di alluminio e ossido di berillio. La conduttività termica e basso coefficiente di espansione anche rendere molibdeno un'ottima scelta anche per circuiti estremamente densi in lega di rame.

Dissipatori di calore Mo50Cu50
Composizione: Mo 50%, 50% Cu
Densità: 9.4 g/cm3
Coefficiente di dilatazione termica (K-6/10): 9,8
Conducibilità termica (W/mK): 245
Capacità di calore specifico (J/kgK): 320
Lunghezza: 5 mm-300 mm, larghezza: 5 mm-300 mm, spessore: 0.1 mm-5.0 mm
Dissipatori di calore Mo60Cu40
Composizione: Mo 60%, Cu 40%
Densità: 9,5 g/cm3
Coefficiente di dilatazione termica (K-6/10): 8,7
Conducibilità termica (W/mK): 215
Capacità di calore specifico (J/kgK): 310
Lunghezza: 5 mm-300 mm, larghezza: 5 mm-300 mm, spessore: 0.1 mm-5.0 mm
Dissipatori di calore Mo70Cu30
Composizione: Mo 70%, 30% Cu
Densità: 9,6 g/cm3
Coefficiente di dilatazione termica (K-6/10): 7.5
Conducibilità termica (W/mK): 190
Capacità di calore specifico (J/kgK): 300
Lunghezza: 5 mm-300 mm, larghezza: 5 mm-300 mm, spessore: 0.1 mm-5.0 mm
Dissipatori di calore Mo85Cu15
Composizione: Mo 85%, Cu 15%
Densità: 10.0 g/cm3
Coefficiente di dilatazione termica (K-6/10): 6.3
Conducibilità termica (W/mK): 160
Capacità di calore specifico (J/kgK): 275
Lunghezza: 5 mm-300 mm, larghezza: 5 mm-300 mm, spessore: 0.1 mm-5.0 mm
Dissipatori di calore del cu-Cu-Mo
Cu/Mo/Cu (CMC) è un composto di panino tra cui uno strato di nucleo di molibdeno e due strati rivestiti di rame. Ha CTE personalizzabile, elevata conducibilità termica e ad alta resistenza. Tutti i tipi di fogli Cu/Mo/Cu possono essere timbrati in componenti.
Dissipatori di calore del cu-Cu-Mo70Cu
Mo70Cu/cu/Cu (CPC) è un composto di panino come Cu/Mo/Cu tra cui uno strato di nucleo in lega Mo70-Cu e due strati rivestiti di rame. Il rapporto tra lo spessore in Cu:Mo-Cu:Cu è 1:4:1. Ha diversi CTE nella direzione x e Y, conducibilità termica superiore a quella del W (Mo)-Cu Cu/Mo/Cu e più a buon mercato. Tutti i tipi di fogli Cu/Mo70Cu/Cu possono essere timbrati in componenti.
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